泡罩包装机简介" />
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        糖果泡罩包装机简介

                    糖果泡罩包装机简介:  

        1. 该机设计结构满足GMP标准要求,采用PCL人机界面控制,所有与药品接触部位均采用强耐腐蚀性SUS316不锈钢制成.

        2.主电机采用变频调速控制。

        3.工位结构?榛杓,实现了各工位调整时的数显化控制,该机型增加了一个独立的压痕工位,适应了压痕形式的多样化需求,同时保证了压痕及打批号的清晰度。


         

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